Trong quá trình chụp cắt lớp, khoảng cách giữa chi tiết và đèn phát tia X phải nhỏ nhất có thể để đạt được độ phân giải cao. Bên cạnh đó, khi xoay những chi tiết có độ phẳng và kích thước lớn như bảng mạch in để, tỷ lệ khung hình sẽ lớn và có thể khiến chi tiết va chạm với nguồn phát tia X. Giải pháp cho vấn đề này chính là thực hiện kỹ thuật laminography (kỹ thuật chụp cắt lớp bằng tia X được sử dụng cho các mặt phẳng) theo cơ chế xoay và chuyển động trên mặt phẳng (swing and planar laminography). Điều này giúp cho góc chụp cắt lớp giảm đi đáng kể hoặc những chuyển động được ghi lại trong quá trình chụp chỉ diễn ra trên mặt phẳng. Bên cạnh đó, sự hấp thụ tia X sẽ tăng lên khi cạnh của chi tiết là gần song song với hướng của tia X.
Đối với cơ chế xoay (swing laminography), chi tiết chỉ được xoay trong một phạm vi góc nhất định (VD: ±20 độ). Còn với cơ chế mặt phẳng (planar laminography), chi tiết sẽ di chuyển qua lại trong chùm tia X trong khi đầu thu và đèn phát tia X chuyển động ngược chiều với nhau. Góc truyền động sẽ thay đổi trong quá trình chụp do chùm tia X được chiếu dưới dạng hình nón. Quá trình này sẽ cung cấp đầy đủ thông tin để mô phỏng lại thể tích của chi tiết. Độ phân giải ở bên trong các mặt phẳng đo rất cao và được xác định theo độ phóng đại tùy chọn. Trong khi đó, độ phân giải theo trục lại thấp hơn và thường không phải là vấn đề trong các ứng dụng 2D.
Laminography thường được sử dụng để phân tích và đo lường các bảng mạch in, bộ phận điện tử, phân tích các mẫu vật khảo cổ, phép đo 2D của các tấm kim loại lớn, các mẫu nhựa phẳng hoặc các tấm lưỡng cực.
