TomoScope® S Plus dành cho ngành công nghiệp điện tử
Công nghệ quét X-ray cắt lớp đa điểm được cấp bằng sáng chế cho phép đo các linh kiện điện tử với độ phân giải cao. Bên cạnh đo, tính năng xử lý hình ảnh đường viền Werth có thể được sử dụng để thực hiện các tác vụ kiểm tra tiếp xúc.
Thông thường, một lượng lớn các chi tiết cần được kiểm tra nhanh chóng trên mạch in PCB. TomoScope® S Plus với khả năng quét X-ray có thể được sử dụng như một giải pháp để chụp cắt lớp dao động, phẳng và quét raster, nhằm đo lường toàn diện kể cả đối với bảng mạch cỡ lớn.
Lập trình ngoại tuyến với TomoSim
Tính năng mô phỏng thực tế cho phép kiểm tra và tối ưu hóa các thông số đo lường cho quy trình quét X-ray cắt lớp. Với tính năng này, người dùng có thể lập trình ngoại tuyến các đánh giá dựa trên thể tích mẫu đo như phát hiện gờ, phân tích lỗ rỗng, phân tích độ xốp, nhận dạng văn bản hoặc đánh giá các phân vùng thể tích.
Với WinWerth®® TomoSim, tính năng mô phỏng quét cắt lớp trên máy tính có thể đánh giá đầy đủ một mẫu đo thực tế trước khi bắt đầu đưa vào sản xuất.