Để đạt được độ phân giải cao, khoảng cách giữa phôi và ống tia X phải rất nhỏ. Nếu phôi lớn, phẳng như bảng mạch in được chụp cắt lớp, tỷ lệ khung hình lớn có thể dẫn đến va chạm giữa phôi và nguồn tia X khi nó được quay để thu được hình ảnh X quang. Một giải pháp được cung cấp bởi Swing và Planar Laminography, trong đó phạm vi góc để chụp ảnh X quang giảm đáng kể hoặc chuyển động chỉ diễn ra theo cách phẳng.
Trong phương pháp đo CT xoay (Swing Laminography), mẫu đo được xoay trong một phạm vi góc cụ thể, ví dụ: ±20 độ. Đối với phương pháp đo CT mặt phẳng (Planar Laminography), mẫu đo được di chuyển qua chùm tia X trong khi máy dò và ống tia X di chuyển theo hướng ngược nhau. Do tia X có dạng hình nón nên góc truyền thay đổi trong quy trình. Vòng quay ảo này của phôi cung cấp đủ thông tin để tái tạo lại khối lượng của phôi. Độ phân giải ngang trong các mặt phẳng đo khác nhau rất cao, được xác định bởi độ phóng đại đã chọn, trong khi độ phân giải dọc trục thấp hơn, điều này thường không gây ra vấn đề gì trong các ứng dụng 2D.
Ưu điểm của phương pháp đo CT mặt phẳng (Planar Laminography)
Độ phân giải được cải thiện do không có chuyển động quay, cho phép mẫu đo được đặt gần ống hơn.
Kể cả đối với mẫu có tỷ lệ khung hình lớn, người dùng có thể đo toàn bộ mẫu vì các phép đo không bị giới hạn ở vị trí của trục quay.
(Trong phương pháp đo CT mặt phẳng, việc xoay mẫu được thay thế bằng cách di chuyển ống tia X, mẫu và cảm biến theo các hướng khác nhau)
(So sánh kỹ thuật đo CT xoay và phẳng dựa trên phép đo của bảng mạch in)
Ví dụ, kỹ thuật đo CT mặt phẳng được sử dụng trong phân tích và đo lường bảng mạch in và cụm điện tử, phân tích các mẫu khảo cổ, phép đo 2D của các tấm kim loại lớn hoặc các bộ phận bằng nhựa phẳng và đo các tấm lưỡng cực.