Chụp cắt lớp đa phổ mới (MSP CT) cho phép đo độ phân giải cao, ít tạo tác của các phôi và cụm lắp ráp khó xuyên thấu. Trước đây, độ chính xác của phép đo thấp, chẳng hạn như khi đo các phôi nhôm đúc lớn hơn do có hiện tượng giả nghiêm trọng. Các phép đo với công suất thấp và tiêu điểm nhỏ tốn nhiều thời gian và mang lại độ phân giải cấu trúc cao nhưng tạo tác mạnh. Công suất cao với tiêu điểm lớn hơn tương ứng giúp tăng tốc độ đo nhưng giảm độ phân giải cấu trúc.
Với MSP CT mới, phép đo có độ phân giải cao với điện áp thấp và phép đo nhanh với điện áp cao giờ đây có thể được kết hợp thành phép đo có độ phân giải cao, độ nhiễu thấp. Với mục đích này, các thông số của nguồn tia X có thể thay đổi, ví dụ để đo độ phân giải cao với công suất thấp và điện áp thấp và phép đo nhanh với công suất cao và điện áp cao. Bên cạnh đó, người dùng cũng có thể sử dụng hai nguồn tia X khác nhau, chẳng hạn như ống truyền hội tụ micro để có độ phân giải cao và ống phản xạ hội tụ macro để đo nhanh.
Với phương pháp này, người dùng thậm chí có thể đo được các cấu trúc nhỏ trên phôi được làm bằng một số vật liệu khó xuyên qua, ví dụ: kích thước khe hở của vị trí lắp giữa bảng mạch in và vỏ nhựa tương ứng.
Phép đo 1. Độ phân giải cao với điện áp thấp
Phép đo 2. Đo kiểm nhanh với điện áp cao
Phép đo 3. Sử dụng tính năng MSP-CT- Phép đo với độ phân giải cao, ít nhiễu và dị vật