ĐO KIỂM MẠCH IN PCB HIỆU QUẢ VỚI CÔNG NGHỆ QUÉT X-RAY CẮT LỚP

TomoScope® S Plus dành cho ngành công nghiệp điện tử Công nghệ quét X-ray cắt lớp đa điểm được cấp bằng sáng chế cho phép đo các linh kiện điện tử với độ phân giải cao. Bên cạnh đo, tính năng xử lý hình ảnh đường viền Werth có thể được sử dụng để thực hiện…

LỢI ÍCH CỦA IN 3D KIM LOẠI TRONG ỨNG DỤNG LÀM MÁT BẢO HÌNH

  In 3D kim loại đem đến những lợi thế đa dạng cho từng ngành công nghiệp và quy trình sản xuất khác nhau. In 3D kim loại đang dần thay thế các quy trình sản xuất truyền thống vốn có nhiều hạn chế. Hình học phức tạp và độ chính xác về kích thước…

GIẢI PHÁP GÁ KẸP CHO CÁC CHI TIẾT NHỎ

Trong đo lường, các chi tiết nhỏ và cực nhỏ đặc biệt cần được cố định chắc chắn trên máy đo để có thể thực hiện các phép đo đáng tin cậy và hiệu quả. Với mục tiêu này, Dk đã sửa đổi và cải tiến hệ thống MICROFIX đã được thử nghiệm và phát…

ĐO LƯỜNG THIẾT BỊ CỐ ĐỊNH TRONG CÔNG NGHỆ Y TẾ

Đo kiểm CT tự động với phần mềm WinWerth® TomoScope® S Plus là công nghệ đo lường được tối ưu hóa dựa trên gần 20 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực chụp cắt lớp vi tính công nghiệp, hệ thống cung cấp phạm vi đo lớn nhất và thông số kỹ thuật tốt nhất trong…

Werth Case Study – Tổ Hợp Mạng Lưới Các Loại Máy Đo

Đo lường – Schnyder SA, chuyên gia về các loại công cụ cắt răng, đã đầu tư vào máy đo đa cảm biến có độ chính xác cao của Werth. Mạng lưới các hệ thống đo lường giúp tăng năng suất và hiệu quả của việc đảm bảo chất lượng. Trụ sở chính của công…

Werth – Đầu quay/nghiêng chuyển đổi vô cấp dành cho cảm biến khoảng cách quang học và xúc giác

Trong quá trình đo lường một số phôi, chẳng hạn như tấm gia công mỏng, khó tiếp xúc hoặc di chuyển, đồng thời cũng quá lớn và nặng đối với các hệ thống ghé kẹp trục quay. Trong những trường hợp như vậy, cần có đầu cảm biến đo có thể quay hoặc nghiêng để…

Sức mạnh của Vật Liệu Bột thép khuôn 18Ni300 trong sản xuất bồi đắp

Trong bối cảnh sản xuất bồi đắp không ngừng phát triển, khi mọi sự đổi mới đều được đề cao và nắm giữ vai trò quan trọng, một loại vật liệu đang dần khẳng định tên tuổi đó là bột thép khuôn 18Ni300. Đặc điểm của bột vật liệu thép khuôn 18Ni300: Bột thép khuôn…

THÔNG BÁO NGHỈ TẾT DƯƠNG LỊCH 2024

  🔔🔔 THÔNG BÁO LỊCH NGHỈ TẾT DƯƠNG LỊCH 2024: NITECH trân trọng thông báo tới Quý khách hàng và Quý đối tác lịch nghỉ Tết Dương Lịch 2024 như sau 🎊🎊: ⛳️ Thời gian nghỉ: Thứ 2 ngày 01/01/2024 ⛳️ Thời gian làm việc lại: Thứ 3 ngày 02/01/2024 Trong thời gian nghỉ, nếu Quý khách hàng…

Yizumi – Máy đúc bán lỏng (Thixomolding)

Quá trình thixomolding sử dụng chip hợp kim magiê để làm nguyên liệu thô. Bằng cách vận chuyển và cắt chip đồng thời thông qua trục vít chuyển động tịnh tiến và gia nhiệt bằng thùng, chip dần dần trở thành chất bùn bán rắn còn sót lại ở đầu phía trước của trục vít….

TomoScope® S Plus – Sự cải tiến về phạm vi đo và độ chính xác

Năm 2005, Werth đã phát triển TomoScope® 200, máy CT đầu tiên dùng cho đo lường tọa độ. Với sai số đo chiều dài cho phép MPE cho E lên tới (4,5 μm + L/75) μm, tại thời điểm đó đã có thể đo hoàn toàn và chính xác. Thiết bị kế thừa hiện đại…

Werth – Cảm biến quang học không tiếp xúc Werth Laser Probe

Để có thể thực hiện các phép đo ba chiều (3D) của phôi bằng cảm biến quang học, cần có phương pháp đo dọc theo trục tọa độ thứ ba ngoài cảm biến xử lý hình ảnh. Ví dụ, một cảm biến khoảng cách như vậy là Đầu dò Laser Werth (WLP), có thể được…

Quan hệ đối tác hiệp lực giữa giải pháp CT công nghiệp và sản xuất bồi đắp

Chụp cắt lớp điện toán công nghiệp (CT) và Sản xuất bồi đắp (AM) là hai công nghệ tiến bộ nhanh chóng và ngày càng được áp dụng rộng rãi trong nhiều ngành sản xuất khác nhau. Sự giao thoa của hai công nghệ này thể hiện sức mạnh tổng hợp mạnh mẽ, mang lại…